半导体激光打标机
半导体激光打标机主要技术参数：
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DP50半导体泵浦系列激光打标机产品特性 |
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特 性 型 号 |
DP50 |
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激光输出功率 |
≤50W |
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激光波长 |
1064nm |
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光束质量M2 |
＜6 |
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激光重复频率 |
≤ 50kHz |
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标准雕刻范围 |
110mm×110mm |
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选配雕刻范围 |
70mm×70mm/150mm×150mm |
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雕刻深度 |
≤1mm |
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整机功率 |
1.5KW |
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最小线宽 |
0.015mm |
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重复精度 |
±0.0002mm |
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电力需求 |
单相交流 AC 90-250V/50H Z -60H Z 15A |
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雕刻线速 |
≤7000mm/s |
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系统外形尺寸（长×宽×高） |
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主机系统尺寸 |
900mm×600mm×1200mm |
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冷却系统 |
高精度恒温+-0.5循环冷水机 |
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半导体激光打标机适用材料：
适用材料包括：可以在任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料上标记分辨率高、非常美观的图像。
半导体激光打标机适用行业：
广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具 、不锈钢制品、PVC管材、医疗器械等行业。